Henkel Loctite的导电胶着重于满足工业生产对无铅焊材的需要。 Henkel Loctite提供各类银填型各向同性导电胶，柔韧性好、加热或室温固化，粘接强度高，可与金粘接，并可采用丝印工艺，固化速度快。 Henkel Loctite导电硅胶在电子工业中用于电子产品包封和EMI/RFI屏蔽保护。单组份或双组份配方都可以用于网板印刷、丝网印刷和针筒点胶。
各种同性导电胶
产品  固化  产品应用  货架寿命  粘度  固化时间  Tg ★ °C  CTE
PPM/ ° C ★★
 体积电阻率  工作寿命
(室温)
△ 3880
单组分
加热固化  针筒或丝网印涂胶，填充银的导电胶，可取代锡焊工艺。工作寿命长，可在普通冰箱中储存(不必要求冷藏-40°C)  6个月@0°C  >1.000
psi  10分钟@125°C
6分钟@150°C
3分钟@175°C  40  45  <0.0005  7天
△ 3882
单/双组分
柔性  适用于高柔韧性的应用用于柔性电路的装配和修理  1年@
-40°C  >600
psi  24小时@23°C
2小时@65°C
1小时@110°C  -5  N/A柔性  <0.001  约4小时
△ 3883
可丝网印刷
单/双组分  丝网或钢板印刷的导电胶  1年@
-40°C  >1.000
psi  1小时@100°C
2-3小时@60°C  48  >20  <0.0005  约4小时
△ 3887
单/双组分
可粘金  建议用粘接含金基板装置和其他难以粘接的材料  1年@
-40°C  >1.000
psi  1小时@125°C
30分钟@150°C  31  >100  <0.001  约4小时
△ 3888
室温固化/单组分  室温固化导电胶，适用于要求有高机械性能和导电性能的应用  .  >1.000
psi  24小时@23°C
1小时@125°C
30分钟@150°C  50  >50  <0.001  90分钟
△3889  快速固化
单组分  快速固化针筒式点涂的导电胶，适合于高速加工工艺  6个月@
-40°C  >1.000
psi  6分钟@130°C
3分钟@150°C  34  34  <0.0005  24小时
各种异性导电胶
产品  固化  产品应用  比重  货架寿命  固化时间  Tg ★ °C  CTE
PPM/ ° C ★★

△ 3440
单组份/金聚合物填充  柔性线路板连接，TAB连接，智能卡COB，COG，适用于LCD组装  1.3  6个月@
5°C  60秒@180°C
200psi  120  <50
△ 3445
单组份/易熔焊料为填料  适用于高电流，如电源线路，柔性线路板连接，TAB应用，智能卡及COB  1.7  6个月@
5°C  60秒@180°C
100psi  120  <50
导电硅硐胶
产品  固化  产品应用  比重  货架寿命  固化时间  延伸力  延展度  硬度  体积电阻率
△ 5420
热固化硅硐胶  对敏感电子装置提供接地通路  2.0  3个月@
5°C  1小时@
150°C  515psi  125%  45  150
△ 5421
温室固化硅硐胶  在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层  3.0  6个月@
5°C  24小时@
25°C  118psi  118%  68  0.